数据宝统计显示，截至7月2日，科创板融资余额合计144.26亿元，较上一交易日增加4.89亿元；融券余额合计50.53亿元，较上一交易日减少5158.63万元。融资余额方面，截至7月2日，融资余额最高的科创板股是华润微。环比变动来看，83只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是晶丰明源、秦川物联等。
融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看，43只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是华润微、交控科技等。
转自：证券时报
【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65367254。
延伸阅读
提振信心 释放潜力 市场明显回暖
版权所有：中国产业经济信息网京ICP备11041399号-2京公网安备11010502035964
