在7月10日2020年世界人工智能大会投融资主题论坛上，上交所副总经理阙波介绍，下一步上交所将更大力度支持人工智能与实体经济深度融合发展。一是将坚守科创板“硬科技”的定位，进一步提高制度的包容性。针对人工智能行业特点，优化审核工作安排，推动更多人工智能产业的标杆企业到科创板上市。二是落实科创板公司再融资和并购重组注册制改革，支持人工智能产业上市公司通过再融资和并购重组做大做强做优。三是进一步密切联系政府相关部门、投资机构，搭建与人工智能等新兴产业相结合的资本市场的服务平台。
阙波介绍，人工智能是科创板重点支持的硬科技领域之一，已成为继集成电路和生物医药之后新的产业链集聚高地。截至7月9日，科创板上市公司已经达到了121家，其中人工智能以及智能制造相关公司有22家，占比约18%，总市值超过3200亿元。
转自：中国证券报
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