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外滩科技眺望丨国产EDA研发提速 芯华章发布FPGA双模验证系统


中国产业经济信息网   时间:2022-12-08





  敏捷开发成为EDA验证流程新方向。

  近年来,随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求也越来越高。如何更有效、更敏捷地完成芯片验证成为业内面临的最大挑战。

  12月2日,国内系统级验证EDA解决方案提供商芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统,以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题。

  “综合敏捷开发在其它行业的经验,并结合其在芯片开发流程中的历史、现状,芯华章初步提出敏捷验证的主要发展目标,以发展出下一代EDA 2.0的核心验证流程。”芯华章科技首席技术官傅勇在接受21世纪经济报道记者采访时表示,在芯片日趋复杂的情况下,只有用更快更完善的迭代流程,让设计和验证更“敏捷”地进入下一阶段,才能更早发现每个模块在后期阶段才能暴露出的潜在问题,从而加速芯片设计,降低开发成本。

  统一硬件仿真与原型验证系统

  EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)被称为“芯片之母”,是芯片行业一种重要的工业软件,在半导体制造、设计、封测等产业环节的仿真、验证等流程中都扮演着关键作用。

  与此同时,不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模不断扩大,系统验证时间不断增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的需求。

  其中,虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等需求往往需要切换多种EDA工具配合完成,不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题,也导致了数据的碎片化,降低了验证重用的可能性,大大降低了验证效率。

  “作为新一代FPGA双模验证系统,桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式,帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。”傅勇对记者表示,HPE Compiler为HuaProP2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础,在实际测试中,可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期,从而大大降低开发成本,助力大规模系统级芯片设计效率提升。

  芯华章研发副总裁陈兰兵表示,面向自动化和智能化的目标,芯华章致力于以融合、可拓展的设计流程,减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。

  “相比传统的原型验证工具,HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具,高效集成原型验证和硬件仿真双模式,提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案,有效支持上百颗FPGA的超大型硬件验证系统,也可支持高达数十亿门设计容量,在超大规模SoC设计中实现高达10M的仿真速率,为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发,提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。” 陈兰兵说道。

  打破验证效率藩篱

  随着芯片的规模和复杂度越来越高,芯片验证的重要性与日俱增,不仅仅局限在满足功能验证需求,也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

  傅勇在发布现场表示,面对系统级芯片开发挑战,芯华章提出敏捷验证的解决方案,其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早实现系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,达成验证与测试目标的高效收敛。

  事实上,21世纪经济报道记者多方了解到,目前业界讨论的敏捷开发实际上是一种理念而不是标准,与经典的“瀑布流程”之间并没有明确的分界线。虽然在软件特别是互联网软件领域应用得较多,但敏捷的理念已经逐渐被应用于很多工程开发领域。芯片开发制造作为一种特别复杂的系统工程,也同样不例外,拥有极强的敏捷化需求。

  “如果我们回顾上世纪六七十年代到九十年代的芯片设计和EDA发展历程,在开发流程上可以总结为如下的变化,即芯片开发从早期的‘定义-设计-验证-制造’瀑布模型逐渐细分,芯片越来越复杂,需求和架构的定义逐渐成为不同的阶段。”傅勇说道。

  在傅勇看来,芯片设计阶段随着RTL语言的发展也分化为IP、前端设计、后端设计、软件设计、系统集成,每个设计步骤都需要有对应的验证,并诞生了对应的建模、集成、验证的各类语言和工具。

  目前,该公司已成为国内EDA行业系统级数字验证领域的“独角兽”。11月27日,芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。



  转自:21世纪经济报道

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