参考消息网12月7日报道港媒称，国际半导体设备与材料协会（SEMI）的最新数据显示，中国首次超越韩国，成为全球最大半导体设备市场。
据《香港经济日报》网站12月6日报道，根据数据，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，按月减少29％，按年亦减少31％。这是韩国自2016年1季度以来设备出货规模首次出现下滑。
反观，三季度中国半导体设备市场规模达39.8亿美元，按月增长5％，按年更大增106％，超越韩国成为全球最大半导体设备市场。
据参考消息网记者了解，国际半导体产业协会9月5日发布的《中国集成电路产业报告》显示，中国大陆的前段晶圆厂产能今年将成长至全球产能的16%，并将在2020年底提高至20%。
这份完整剖析大陆集成电路（IC）制造供应链的最新报告指出，2020年大陆晶圆设备投资预计超过200亿美元，可望超越全球其他地区，其动能主要来自跨国公司以及大陆企业在记忆体与晶圆代工项目的投资。
转自：中国经济网
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