行业巨头扩产能 国产芯片产业链同发力


中国产业经济信息网   时间:2021-10-21





  在全球 “芯片荒”未有缓解的背景下,台积电 (TSM.US)继续交出了一份亮眼的 “季考单”。 10月14日,台积电公布今年第三季度业绩报告。报告期内,公司营收4146.71亿新台币(约合951亿元),市场预期4135.6亿新台币,同比增长16.3%;净利润1563亿新台币 (约合358亿元),高于市场预期1494.73亿新台币,同比增长13.8%。展望四季度,台积电预计,第四季度销售额为154亿美元~157亿美元,营业利益率估计在39%~41%,符合市场预估的40.3%。


  台积电这份亮眼的 “季考单”,为全球 “芯片荒”打入一针 “强心针”。其实,受终端需求持续拉动,以及半导体晶圆和封测产能的持续紧张,拥有扩产能力的半导体巨头今年纷纷宣布了新的扩产计划。其中,中国的芯片厂商全面发力,希望在2025年前实现70%的自给率。


  半导体巨头企业密集筹划扩产


  作为硬科技的最底层、最关键的一部分,先进制程芯片是目前各国的 “兵家必争之地”,因此,美国、日本等多国纷纷向半导体巨头抛出橄榄枝,希望它们能在当地设厂,以保证芯片供应安全。


  台积电总裁魏哲家表示,公司将在日本建一家专业技术晶圆厂,预计2024年底投产。同时,魏哲家还表示,不排除在欧洲等地建造晶圆厂的可能性,可能会考虑与客户在国外建立合资晶圆厂。此前,有媒体报道,台积电将与索尼、电装等日企合作,在日本熊本县建设20nm逻辑芯片制造厂,总投资额8000亿日元。


  老牌的芯片制造商英特尔 (INTC.US)也表示,计划在欧洲新建两座芯片工厂,并有可能进一步扩大规模。而今年3月,英特尔曾宣布将斥资200亿美元,在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。


  除此之外,三星电子 (PINK:SSNLF)计划在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂,生产半导体产品,目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点。格芯宣布,位于美国、新加坡、德国三地12~90nm产线产量将在2022年提升13%,其中,格芯位于新加坡的12英寸芯片厂将增加年产量45万片。中芯国际 (688981)发布公告称,已与上海临港管委会签订合作框架协议,将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,该项目计划投资约88.7亿美元 (约570亿元)。


  综合来看,今年以来,台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际五家晶圆厂商宣布的投资金额累计超过2250亿美元。


  此外,受芯片供需紧张的影响,半导体产业链产能持续紧张,景气度持续高涨,半导体芯片已经涨价多轮。近期,台积电、三星、联电等半导体巨头再一次集体掀起涨价潮,涨价幅度约在10%~20%。


  据报道,在全球缺芯的背景下,台积电决定将对明年晶圆代工的价格进行调整,并于明年的第一季度开始正式生效,多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。台积电主要预备将16nm及以上的成熟制程芯片价格上调10%~20%,另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10%,而这是台积电今年来首度全面涨价。


  相较于台积电,2021年,各大晶圆代工厂不断调涨报价,其中,联华电子几乎是每个季度都涨。据报道,联华电子 (UMC.US)正就明年合同进行谈判,计划明年再次提价40%。


  国产芯片产业链上下游同发力


  中国去年提出了芯片全面国产化的计划,目标是在2025年实现自给率70%。对此,中国制定了一系列措施,并加强对该产业的投资。据了解,2020年半导体领域投资高达1400亿元,中国自产的芯片销售额为8848亿元,是2014年的3倍。


  除了资金支持,整个芯片产业链上下游也在不断发力。据悉,海思芯片在缺少台积电帮助后并未全面停滞,华为仍在努力支持海思在其他芯片领域发力,同时,华为成立的产业基金也在积极入股国内的芯片产业链公司,希望尽快将高端芯片国产化。


  此外,新能源汽车的迅速崛起也为国产芯片提供了广阔的市场空间。中国电动汽车百人会理事长陈清泰近日表示,我国汽车供应链上历史遗留的 “技术空心化”问题,至今未能翻身,车载关键芯片国产化率仅有3%。他认为,新能源汽车的发展将是中国零部件企业的历史性机遇,中国车载芯片企业正面临着闯进全球芯片供应链的机遇期。


  例如,在高性能车载计算芯片方面,国际上,英伟达 (NVDA.US)、英特尔、高通(QCOM.US)等半导体企业正接连布局高算力芯片,而国内的黑芝麻 (000716)、寒武纪(688256)、地平线等企业也在高算力芯片领域有所建树,已经有部分国内车企与上述公司进行合作。以地平线为例,其征程2芯片已经搭载在长安汽车 (000625)、理想汽车 (02015.HK)、广汽传祺等国内汽车公司的产品上,地平线还在2021年发布了征程5芯片,单颗芯片AI算力最高可达128TOPS,达到较为先进的水平。(左宗鑫)


  转自:中国工业报

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