近日从漳州高新区了解到，２０１８年第四季度，漳州高新区签约了半导体光刻胶、集成电路代工厂、方圆中检检测实验室等３个项目，总投资约１０亿元，进一步完善了半导体集成电路产业链条。
据了解，光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。该项目由厦门恒坤新材料科技股份有限公司投资４．５亿元，计划在漳州高新区设立年产１２０吨的光刻胶工厂，分两期建设，其中一期投资１．５亿元，先行生产非感光光刻胶，投产后年产值应达５亿元以上，年纳税额达３０００万元以上；二期用地１００亩，主要生产Ａｒｆ、Ｋｒｆ光刻胶及配套材料，投产后年产值应达１５亿元以上。
由漳州市国瑞富邦发展有限公司为投资主体的集成电路代工厂项目总投资５亿元，选址在智能制造示范园，将联合长三角、珠三角的集成电路上中下游企业共同组建具备贴片、模组、整机组装及配件等集成电路产业链研发、生产、销售能力的共享园区，使资源利用最大化，快速实现集成电路产业园配套企业聚集，投产之日起５年内有望创产值达２００亿元以上。
方圆中检检测实验室项目总投资５０００万元，计划在漳州高新区设立方圆中检检验检测中心区域总部，主要建设安防、建材、电工器材设备、电子元器件、集成电路板、食品药品等领域的检测实验室。陈群
转自：中国高新技术产业导报
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