“宜兴集成电路材料产业规模3年内将突破百亿元，到2025年，实现集成电路材料产业规模将超过300亿元。”近日，宜兴市人民政府在其主办的宜兴集成电路材料产业规划发布暨发展研讨会上发布了《宜兴集成电路材料产业发展规划》。
集成电路材料是集成电路产业的先导基础和重要支撑，在当前全球集成电路产业加速向中国转移的大背景下，江苏宜兴充分挖掘区位资源优势，正在积极承接日韩设备材料企业，搭建大平台对接产业链上下游，以大硅片项目投资为牵引，带动关键材料和配套设施的发展。
《规划》指出，宜兴集成电路材料产业的总体目标是产业规模快速增长，在3年内突破百亿元，到2025年产业规模超过300亿元，成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群；载体建设成效显著，2021年集成电路材料产业园服务配套和平台建设体系完备，企业培育和产业投资基金取得显著成效；创新企业不断集聚，到2021年引进10家骨干企业、培育10家特色企业；应用协同成效明显，与无锡、南京、上海、合肥等地的制造厂商开展深度合作，建立健全集成电路材料应用体系，到2025年，形成稳定的产业链供应生态体系。
宜兴发展集成电路材料产业具有天然的地理优势和资源优势。据介绍，江苏宜兴位于苏浙皖半导体重镇交界的中心产业聚焦区，周边省市产线环绕、交通发达、基础配套设施相对完备。2007年以来，江苏省集成电路销售额连续10年位居全国首位，产业链各环节有500多家企业，而无锡市集成电路产业相关企业约200家，规上企业107家，是江苏省集成电路材料业销售主要来源。“目前，宜兴开发区聚焦集成电路材料产业，启动实施了一批优质重大项目，‘设计在无锡，封装在江阴，原材料在宜兴’的‘一体两翼’格局初步建立。”
为聚焦宜兴集成电路材料产业发展，《规划》确立了集成电路硅片、化学机械抛光配套材料、高纯化学试剂、电子气体、光刻胶及配套试剂、掩膜版、化合物半导体材料及器件、先进封装材料八大发展重点。
《规划》还将宜兴集成电路材料产业发展目标分解为三个阶段目标，即产业培育阶段（2018～2019年）、创新突破期（2020～2021年）与体制增效期（2022～2025）。（实习记者 江晖）
转自：中国工业报
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