中国制造业创新道路将越走越开阔

　　国内产业界十分关注我国制造业技术创新目前处于什么方位，我们应对各种冲击的能力究竟怎样，记者就此采访了工业和信息化部有关负责人及行业专家。

（图片来源：互联网）

　　“当前，我国在完善基础设施、丰富人力资本、完备产业体系、广阔市场空间、高效动员体制等方面形成了突出优势。我国产业技术水平越来越接近全球前沿，高铁、特高压输变电、通信设备、网络应用等部分领域跻身世界先进行列。”工业和信息化部部长苗圩表示，新时代我国发展基础条件、社会主要矛盾以及面临形势的变化，意味着制造业将从经济增长的主要动力逐步转变为技术创新的基础依托和实现经济良性循环、把控经济命脉的关键；意味着中国特色新型工业化道路进入战略攻坚期，将从量的积累、点的突破逐步转变为质的飞跃和系统能力的提升；意味着中国产品、中国企业、中国制造将更多地在价值链高端深度参与国际竞争与合作。

　　“尽管中兴通讯事件暴露出我国在传统芯片中存在短板，但我们有条件、有能力、有办法应对创新发展过程中的冲击和干扰。”中国电子信息产业发展研究院装备工业研究所所长左世全说，我国的技术创新优势体现在以下几个方面：

　　一是具有规模雄厚的产业优势。我国已形成世界上最完整的制造业体系，连续8年位列全球制造业第一大国，在世界500种主要工业品中，中国有220种产品产量位居全球第一位。

　　二是我国是世界上最大的制造业需求潜力国，市场需求已连续多年居世界第二位，近两年将成为最大的需求市场。我国中等收入人群已达4亿人，多层次需求趋势进一步显现。

　　三是得益于集中力量办大事的制度优势，我们在高铁、通信设备、核电等领域取得了举世瞩目的业绩。

　　四是我国具有无可比拟的人才资源优势。我国科技人力资源超过8000万人，工程师数量占全世界的1/4，每年培养的工程师相当于美国、欧洲、日本和印度的总和。近年来海外留学归国人才倍增，国际高端人才加速向我国汇聚。

　　工信部电子司有关负责人介绍，近年来，我国芯片设计业规模和质量稳步提升，细分领域实现较大突破，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强，先进工艺生产线建设速度不断加快，封装测试业接近国际先进水平。其中，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片，全球市场占有率超过20%；海思半导体与创维电视紧密合作，实现了智能电视核心芯片零突破，市场占有率接近30%；全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位；杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗；截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。我国还形成了比较完整的北斗导航芯片技术体系，2017年应用北斗技术的终端超过3000万台。

　　工信部副部长罗文指出，当前要突出抓好制造业创新中心建设，面向行业关键共性技术，解决行业反映突出的专用设备、材料、工艺等共性问题，跨越科技成果工程化、产业化的“死亡之谷”。加强战略谋划和统筹协调，推动互联网、大数据、人工智能和制造业深度融合，促进先进制造业快速健康发展，我国就一定能抓住新一轮科技和产业革命的历史机遇，中国制造业创新的道路也会越走越开阔。（记者 王政）

　　转自：人民日报
 

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