5G芯片大检阅 一家独大还是平分秋色？

　　有道是“终端创新芯片先行”，5G即将来到，如今全球各手机芯片厂商展开了5G芯片竞赛，高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划，希望赶在各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片，因为这将决定未来十多年它们在芯片市场的江湖地位。

　　高通

　　高通早在2016年10月就发布了全球首款5G基带芯片，2017年10月又实现了全球首个5G数据连接。近期有消息指它本来将赶在今年年底前发布下一代旗舰平台，采用7纳米制程并支持5G，意味着它将是第一家推出5G手机芯片的企业。

　　高通的特点是集成度高，且性能功耗成本有保障，整合解决方案一站搞定，所以可以节省手机的整体开发周期跟成本。在Android生态，高通产品平台可以说是首选，无论是集成度、性能、能效还是服务。对于小米这种互联网起家的公司来说，高通的方案自然就是最好的方案。同样，对于OPPO、vivo等厂商而言，这样的整合方案再合适不过。

　　华为海思

　　华为被GPU拖了后腿，所以借用GPU turbo来补充，不过新增的NPU（人工处理单元）目前比较前端。刚刚发布的麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管。

　　麒麟980在业内首次搭载双核NPU，将支持更加丰富的AI应用场景。在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps，达到业内最高。

　　而在5G方面，目前麒麟980尚不集成5G MODEM，但可以外挂5G基带芯片Balong 5000支持5G网络。

　　联发科

　　在今年的台北国际电脑展上，联发科正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70，预计明年开始商用。最主要的是，这款芯片支持5G网络，也是联发科第一款支持5G的芯片。联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样，都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G网络，还必须与现有的4G基带芯片组合使用。

　　三星

　　据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片——Exynos5G，2019年5G商用后，Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G时期与高通并肩前行。

　　资料显示，Exynos 5G支持多种毫米波（mmWave）频率，如28GHz、39GHz与6GHz以下，也可兼容2G、3G、4G LTE通信技术。在高于28GHz的高频段时，Exynos 5G结合8个100MHz载波聚合（CA），最多能使用800MHz，因此最高下载速度理论值达5Gbps，比现行最高规格LTE数据芯片快5倍，并且支持NSA与SA技术。

　　外界预测，三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手机上搭载自研的Exynos 5G通信芯片，同时三星系统LSI事业部还将积极对外争取客户。

　　英特尔

　　2017年11月份，英特尔发布XMM8060调制解调器，根据英特尔公布的资料显示，英特尔XMM 8060不仅支持最新的5G NR新空口协议，同时还可向下兼容2G／3G／4G网络，而且包括CDMA，也就是说XMM 8000将是一款5G全网通芯片。在网络频段上，XMM 8060既支持28GHz（高频毫米波），也支持Sub-6GHz低频频段。

　　在2018年平昌冬奥会上，英特尔与韩国KT合作，利用英特尔的5G技术共同交付了冬奥会最大规模的5G网络，包括在10个奥运场馆部署了22个5G链路，支持3800TB的网络容量。这也是全球首个大规模的5G网络。此举也预示着英特尔的5G基带芯片已经具备了商用实力。

　　紫光展锐

　　紫光展锐已在中低端芯片市场站稳脚跟，它正欲与高通、联发科在中高端芯片市场上展开竞争，而5G显然对它来说是一个重要的机会。今年2月22日，紫光展锐与英特尔也正式宣布达成5G全球战略合作。根据协议，双方将在5G领域开展深度协作，并推出紫光展锐旗下首个搭载英特尔调制解调器和展锐应用处理器技术的安卓高端5G智能手机解决方案，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。另一方面紫光展锐自己也在加快5G芯片的研发。

　　分析人士指出，双方此次是在业务上展开了深入合作，将推出基于安卓操作系统主流架构高端5G平台。

　　从以上各大厂商的动作和规划来看，为了抢占市场，厂商们或高歌猛进，或合纵连横。不过厂商之间的差距还是有的，几大势力的竞争愈演愈烈，5G芯片最后的结局是几大芯片厂商平分天下呢？还是一家独大？让我们拭目以待。（记者 徐勇）

　　转自：人民邮电报
 

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