7月12日，中国移动苏州公司与亨通通信产业集团在亨通集团总部举行“5G+智能制造联合创新战略合作签约”仪式，“5G智慧工业园联合创新平台”同时启动。今后，双方将携手推进“5G+智能制造”，为工业产业提供高质量发展新引擎。
亨通通信产业集团、江苏亨通线缆科技有限公司副总经理、总工程师路鑫在接受现场采访时表示：亨通智慧产业园在底层技术包括传感、信息采集、自动化等，能力已经完全具备。我们现在希望通过5G技术的支撑，实现底层数据采集技术的应用，以达成园区正真意义上的智慧化——智能控制、深度学习等等。
路鑫称：5G智慧工业园将作为实验平台，我们的每个模块将在这个平台上进行测试完成迭代，并推广至集团的各个园区进优化形成每个模块成熟的解决方案。最后亨通将面向制造业以及5G应用的垂直领域，推出标准化的智慧园区和智能工厂的解决方案。
转自：C114通信网
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