华为、三星抢进5G芯片市场，高通明年将普及5G

　　面对华为、三星纷纷进军5G芯片市场，高通宣布，明年将把5G普及至骁龙8、7、6系列，将支持20亿台以上的智能手机。

　　韩媒《edaily》报道指出，三星电子、华为虽然相继发表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G，但在5G芯片市场占优势的高通，对后来者展现极大自信。

　　在欧洲最大消费性电子展IFA 2019上，高通表示，含开发中的产品在内，目前搭载高通5G解决方案的5G终端机多达150款以上，新扩展的骁龙5G阵容将支持全球主要5G地区，将有20亿台以上的智能手机适用。

　　高通移动业务副总裁Alex Katouzian表示，为促进5G商用化，高通2019年抢先全球推出5G调制调解器等5G移动平台，2020年后，全球各地的OEM、电信商都能使用骁龙8、7、6系列，全球化5G网络。

　　值得注意的是，高通强调新系列将拥有兼容软件的特性，不仅支持毫米波（Millimeter Wave）、6 GHz以下的频段，也支持TDD/FDD、5G multi-SIM、动态频谱共享（DSS）、单独与非单独（SA、NSA）网络，在全球不同的硬件环境下实现5G网络，拥有许多灵活性。

　　高通旗下高端系列骁龙8系列支持今年上市的5G智能手机，详细内容将在年内发布。

　　另一方面，2月首次发表的骁龙7系列，在芯片系统（SoC）上整合5G，支持5G主流地区、频带。 加上7系列采用7纳米工艺，也加入新一代AI引擎、Elite Gaming等机能。未来OPPO、Realme、红米、Vivo、摩托罗拉、HMD global，以及LG电子等手机制造商将采用7系列产品至5G终端上。

　　高通计划在2020下半年将6系列商用化，将5G功能下放至更多中端智能手机，加快全球5G普及速度。

　　转自：集微网

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