近日，市场监管总局（国家标准委）发布5项《芯粒互联接口规范》系列推荐性国家标准。该系列标准将于2026年3月1日起实施，作为集成电路芯粒领域的首批国家标准，标志着我国芯粒标准化建设实现了里程碑式的突破。
《芯粒互联接口规范》深植于我国产业土壤，基于国内芯粒产业环境和技术实践进行研究和制定，规定了芯粒间互联的分层架构、各层的功能要求和层间接口要求，统一了芯粒间点对点互联的数据传输处理机制，支持多种互联场景、封装类型及总线协议，核心指标达到国际领先水平。标准有效促进了不同供应商、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通，带动制造工艺、先进封装、系统架构等多领域协同创新。
据介绍，该系列标准的制定是推动我国芯粒技术和产业发展的关键一步。此举能够有效整合国内资源，凝聚技术共识，助力我国在芯粒领域实现从追随者到引领者的转变，进而确立国内芯粒全产业链的优势地位。（记者 何可）
转自：中国质量报
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