工信部:提高芯片研发和生产制造能力 满足规模出货需求


中国产业经济信息网   时间:2020-05-11





  工信部近日印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知。通知指出,推进移动物联网应用发展。围绕产业数字化、治理智能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发展。


  产业数字化方面,深化移动物联网在工业制造、仓储物流、智慧农业、智慧医疗等领域应用,推动设备联网数据采集,提升生产效率。鼓励各地设立专项扶持和创新资金,支持NB-IoT和Cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作,提高芯片研发和生产制造能力,满足规模出货需求;打造NB-IoT完整产业链,提供满足市场需求的多样化产品和应用系统;进一步降低NB-IoT模组成本,2020年降至与2G模组同等水平;加大Cat1芯片和模组研发工作,推动模组成本降低,促进规模应用。


  转自:第一财经

  【版权及免责声明】凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯,仅代表作者个人观点,不代表本网观点和立场。版权事宜请联系:010-65363056。

延伸阅读

  • 工信部:国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强

    工信部:国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强

    工信部电子信息司司长刁石京近日接受新华社记者专访时说,经过多年创新攻关,国产芯片细分领域实现较大突破,对关键领域支撑能力显著增强。2017年,包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。
    2018-04-28
  • 国家发改委:四方面助力中国芯片产业创新发展

    国家发改委:四方面助力中国芯片产业创新发展

    在近日召开的“2018中国芯片发展高峰论坛”上,国家发改委高技术产业司副司长孙伟表示,为推动中国芯片产业的创新发展,国家发改委会同有关部门,从四个方面同时发力。
    2018-09-27
  • 工信部:推动我国芯片制造领域良率、产量的提升

    工信部:推动我国芯片制造领域良率、产量的提升

    2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。
    2019-10-09
  • 工信部:加大芯片企业减税力度

    工信部:加大芯片企业减税力度

    一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及到基础问题比较多,有材料、工艺、设备,涉及比较长的产业链。
    2021-03-03


版权所有:中国产业经济信息网京ICP备11041399号-2京公网安备11010502035964