集体“造芯” 厂商瞄准“上游”市场各有理由

　　日前，一家名为珠海零边界集成电路有限公司的企业悄然成立，其经营范围包括半导体、集成电路、芯片、电子元器件设计销售等，公司法定代表人正是格力电器董事长董明珠。换言之，前不久高调宣称不惜“500亿造芯片”的格力终于有了实际进展，董明珠的亲自“挂帅”也彰显了其决心。

　　与此同时，“造芯”运动掀起了一波小高潮。除了家电厂商纷纷布局半导体外，富士康科技集团也于近期与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。在业界看来，各企业向“上游”的拓展布局各有考量，而成功将其转化为新的增长点依旧路途漫漫。

　　厂商瞄准“上游”市场

　　“中兴被禁”事件引发了各大企业对于芯片自主研发的高度重视。

　　事实上，无论是手机还是家电领域，我国厂商对于核心芯片的应用主要依赖购买。而想要“做强做大”，自主研发方面则不能落后，于是各大厂商向“上游”的延伸便陆续展开。

　　以家电厂商而言，海尔曾在2000年成立集成电路公司，从事音视频、网络、通讯领域的芯片研发；海信旗下的信芯科技也于2005年发布了国内首颗彩电芯片“信芯一号”；2013年，TCL参股了敦泰电子与晶晨半导体，随后又收购了华星光电，参股芯片设计公司。

　　“中兴被禁”事件的爆发，再度引发了各大企业对于芯片自主研发的高度重视。近月以来，从格力对外称要斥巨资造芯片，到康佳宣称成立半导体科技事业部，再到富士康与相关政府部门“携手”布局半导体设备，“造芯”运动可谓走出了一个小高潮。

　　一方面，政策层面的支持使企业备受鼓舞。今年4月，工信部曾表示要加快推动核心技术突破，集成电路发展基金进行第二期募集，将提高对设计业的投资比例。同时，《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件也指出，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，并提出目标到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。

　　另一方面，多处于转型期的企业拓展新领域也各有考量。以格力而言，家电产业观察人士刘步尘对中国商报记者表示，就空调业务来讲，起码三年内没有企业可以挑战到格力的“霸主”地位。但对于一家千亿元规模的上市公司来说，其也面临着产品结构过于单一的问题。

　　为进一步拓展业务，格力曾宣布2017年度没有分红计划，原因则是企业在智能装备、智能家电、集成电路等新产业需要大量研发资金，留存资金将用于生产基地建设、智慧工厂升级。其中，集成电路也是第一次在格力年报中被提及。

　　如今，芯片已经成为董明珠提出的格力多元化战略新方向。格力电器副总裁兼董秘望靖东也对媒体表示，零边界的“落地”主业便是芯片设计，主要围绕空调芯片相关开展工作。据了解，目前格力已具备空调内机主芯片设计能力。

　　而对于富士康来说，在向自主品牌道路的迈进的同时，其工业物联网计划也还需耗费大额资金采购半导体零部件。富士康董事长郭台铭也早有计划让富士康进入芯片制造领域。据悉，在其此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，公司就已建立了一个半导体业务部门，拥有逾百名工程师。而此次与珠海市政府在半导体产业领域的“携手”，富士康将立足于集成电路产业发展战略，进一步面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。值得一提的是，目前富士康已控制了多家与集成电路相关的公司。

　　未来发展“道阻且长”

　　传统制造企业进入上游半导体芯片行业，其将面临的市场风险很大。

　　之所以一波企业集体“盯上”芯片领域，不仅是提高自主研发能力、契合自身的发展路径，更是寻求未来增长点之举。有业内人士对中国商报记者称，设计研发、专利等环节的利润空间要比生产制造高出很多。

　　而且从一些国际厂商的发展路径来看，重心偏移向“上游”的趋势正在显现。以三星为例，根据其公布的今年第二季度财显示，与表现欠佳的手机业务相比，其半导体业务部门业绩亮眼。半导体部门销售额为21.99万亿韩元（约合197亿美元），较上年同期的17.58万亿韩元增长25%；营业利润为11.61万亿韩元（约合104亿美元），较上年同期的8.03万亿韩元增长45%。该部门以37.6%的营收贡献了公司78%的营业利润。

　　然而，“造芯”运动并不是一件容易的事。家电行业分析师、产业经济观察人士梁振鹏对中国商报记者表示，芯片技术领域竞争、资金门槛都很高，且技术研发力度非常大，介入这个行业的难度系数是极高的。传统制造企业进入上游半导体芯片行业，并不是盲目“砸进”巨额资金后就能成功的，其将面临的市场风险很大。

　　具体而言，尤其对于家电企业来讲，布局芯片是投入巨大且极为漫长的工程，在这个过程中，如何平衡主营业务的稳步发展也是问题所在。且顾及到芯片产业较长的回报周期，即使企业能熬过前期的高额支出，但后期情况依旧不可控，核心业务与“造芯”运动极易形成矛盾。

　　同时纵观芯片领域，有数据显示，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术、市场甚至是人才，这也导致我国企业“造芯”的难度不小。

　　业界认为，在长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失，以及投资混乱、人才不足等多种因素的作用下，我国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且很难在短时间内实现根本改变。

　　不过，芯片细分领域较广，如今国产芯片主攻领域多在手机、电脑等热门行业，且目前物联网领域也吸引了大部分企业的“目光”。以格力的企业布局为例，其专注的空调芯片普遍关注度较低，但其在该专业领域具备丰富经验，外界多认为其拥有“造芯”的成功可能。（记者 吕途）

　　转自：中国商报

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读