近日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。
据新华社报道，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。
行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
武汉大学动力与机械学院院长刘胜认为，半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电子封装又是集成电路产业中的关键，占比超过三成，当前该行业技术的发展对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。
来源：证券时报网
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