江苏无锡欲建全国光电半导体产业高地


时间:2014-05-29





本报讯 5 月21 日,无锡市无锡新区吸引光电巨头欧司朗光电半导体公司在该地建设的LED 封装厂宣布正式投产。江苏省无锡市副市长潘君庆在投产仪式上向记者表示,欧司朗LED 封装厂将在打造无锡LED 产业价值链中发挥重要作用,该厂的运营将帮助无锡发展成为中国乃至亚洲一流的光电半导体生产基地之一。无锡也力争打造全国光电半导体产业高地。

据悉,该工厂投资数亿欧元,占地面积约10 万平方米,至2017 年,员工数量将达到2100 人。目前,该工厂每年产能可达到数十亿个LED 光电半导体元器件。该工厂由欧司朗集团旗下公司欧司朗光电半导体有限公司筹建与运营,主营业务为LED 芯片外壳封装。这是该公司的第二间后端工厂,另一间工厂位于马来西亚槟城。除此之外,欧司朗光电半导体还在德国雷根斯堡和马来西亚槟城拥有两间LED 芯片前端制造工厂。该工厂于2012 年5 月正式签约落户无锡新区,并于同年8 月正式破土动工。

欧司朗亚太区CEO 吴胜波表示,中国约占全球照明市场份额的20%,并且在过去几年保持了高速增长,在LED 照明技术发展方面尤为突出。2013 年中国普通照明市场总体规模约为150 亿欧元,并有望于2018 年增长到210 亿欧元。(徐恒)

来源:中国电子报


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