近日，２０１６年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会在北京经济技术开发区召开。此次年会以“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”为主题，嘉宾演讲主题紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨创新发展、突破提升、开放互联等业内热点。此次年会的召开不仅展现了我国集成电路产业的发展现状及趋势，也彰显出北京经开区在我国集成电路行业的重要地位。
据悉，作为我国重要的集成电路产业聚集区，近年来北京经开区积极采取多项措施，助推集成电路产业的快速健康发展。在北京经开区管委会此前召开的新闻发布会上，北京经开区管委会副主任绳立成表示，作为北京科技创新中心主阵地和高精尖产业聚集区之一，北京经开区集成电路产业规模已经占北京市的１／２。根据规划，今后北京经开区将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区与承载地，为建设“中国制造２０２５示范区”，构建高精尖经济结构，注入“芯”活力。
据绳立成介绍，作为国内重要的集成电路产业基地，北京经开区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备的集成电路产业链。并已建成国内首条１２英寸集成电路生产线，北京经开区集成电路相关研究机构及企业承接了一系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得了丰硕成果，为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。
截至目前，北京经开区已累计成立集成电路相关基金超过１５只，基金总规模超过２０００亿元，自有投融资平台—亦庄国投认缴投资额超过２５０亿元。与此同时，北京经开区与武岳峰、深创投、京东方等知名机构及企业合作推进亦合资本半导体与互联网基金、中科中军信息技术基金、亦庄集成电路及信息科技投资基金、北京芯动能基金等产业基金的设立，积极布局集成电路全产业链投资。
此外，北京经开区还积极创建全球化布局，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。２０１５年并购投入２４亿元，涉及并购资产价值达５４０亿元，成功并购芯成半导体（ＩＳＳＩ）、豪威科技（ＯＶ）、Ｍａｔｔｓｏｎ设备公司和瑞典Ｓｉｌｅｘ（ＭＥＭＳ晶圆代工厂）等海外集成电路产业链上的关键环节企业，有助于我国在存储器、图像传感器芯片、半导体装备、微机电系统（ＭＥＭＳ）等关键领域实现“弯道超车”，并填补国内相关产业空白。
绳立成表示，下一步，北京经开区将按照北京市构建高精尖产业结构的战略要求，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署，充分发挥国家重大科技专项、产业基金的引领作用，以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破、基金为引擎，以建立上下游价值链、整合产业生态链、打造具有国际竞争力的大企业为依托，集中优势资源，对移动通信芯片、存储器芯片、ＩＧＢＴ／电力电子工控／驱动芯片、ＭＥＭＳ传感器芯片四大类主要产品进行重点突破，着力打通上下游产业链，营造产业良性生态环境，为落实国家集成电路发展战略和北京市创新驱动发展战略提供强有力地支撑。
根据规划，到２０２５年，北京经开区将成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备等四大高精尖领域的研发制造中心，成为中国集成电路产业的核心区与承载地。（王涛、成小红）
转自：中国高新技术产业导报
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