日前，寒武纪正式发布第三代云端推训一体芯片思元370。该款芯片不仅在性能层面实现飞越，且引入多项创新技术，在思元370中，寒武纪首次采用了Chiplet(芯粒)技术，并采用7nm制程技术，约390亿晶体管被集成于思元370。此外，寒武纪第四代智能芯片架构MLUarch03，也为思元370性能加码，使得其最大算力高达256TOPS(INT8)。
自2018年推出思元100以来，至2019年推出思元270，再到2021年第三代思元370正式亮相，寒武纪一直在快速迭代云端AI芯片。而本代次的思元370在工艺制程、架构、指令集和软件等方面有了全面的提升，实现了同级芯片的顶尖水平。
这其中，值得指出的最新进展是，新品思元370，是在去年三季度流片、相关加速卡产品在今年二季度陆续送测客户后才进行的发布。目前，部分客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。
寒武纪是全球智能芯片的先行者，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。
本次，思元370芯片，再加上此前发布的云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，寒武纪为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。
转自：比特网
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