新时代、新契机，甬矽电子迎发展机遇

甬矽电子（宁波）股份有限公司主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。

随着国外技术封锁愈来愈烈，国内半导体行业也意识到核心技术缺失的影响，在EDA、IP、设备、材料，以及核心芯片如CPU、FPGA、第三代化合物、射频芯片等层面不断在加强投入力度，加强国产替代性。甬矽电子未来会在设备和材料领域大力支持和配合合适的供应商进行研发和生产，为产业链作出应有的贡献。同时，2020年以来国内也陆续出台了众多政策扶持半导体产业的发展，给行业带来了诸多的利好，这将为甬矽电子提供更好的发展机遇。

转自：新浪网

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读