生产能力再升级，盛合晶微携手上海宝冶推动J2B建设进程

近日,上海宝冶成功中标盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B土建及一般机电工程项目。

盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B土建及一般机电工程项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号,主要包括J2B主体厂房、动力厂房,建筑面积约87000平方米。项目全部建成后将使盛合晶微半导体(江阴)有限公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力,为客户提供更多形式的高品质、一站式服务,更好满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。

据悉,盛合晶微半导体(江阴)有限公司以12英寸凸块和再布线加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维多芯片系统集成加工技术。

转自：一闻网

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