2021年康佳集团将继续加大研发投入与科技创新

　　3月23日晚间，康佳集团发布2020年度报告显示，目前公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局。

　　其中存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售，并进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行Micro LED相关产品的研发。

　　报告中显示，2020年，康佳集团重点加大对半导体、人工智能等领域的研发投入，全年研发投入为6.84亿元，同比增长36.57%。2020年半导体业务营收2.83亿元。

　　2020年，康佳集团加大半导体业务投资合作。2020年3月，康佳集团拟出资5亿元，与中信控股发起成立投资基金，预计该基金总规模不超过10.06亿元。2020年8月，康佳集团与盐城组建基金，总规模计划为100亿元，首期计划为30亿元；其中康佳合计出资不超过12.02亿元。2020年12月，康佳集团与重庆设立基金，规模为20亿元；其中康佳出资不超过10亿元。

　　2021年，康佳集团将继续加大研发投入与科技创新。一方面,将在2021年继续加大在研发领域的投入力度；另一方面，将重点聚焦半导体领域核心技术，争取芯片、巨量转移等核心技术的突破以及Micro LED的应用落地和产业化。同时，本公司将逐步完善在知识产权上的战略布局，强化在5G、8K、物联网、Micro LED、半导体存储等方向的技术优势，切实推动从“康佳电子”向“康佳科技”转型。

　　转自：集微网

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读