工信部回应芯片短缺: 缓解有赖于全球产业链畅通合作


中国产业经济信息网   时间：2021-04-22




　　记者获悉，在20日举办的国务院新闻办新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。


　　工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。同时将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动。（记者 郭倩）


　　转自：经济参考网

返回产经网首页 >>

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读

  • 工信部：国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强

    工信部：国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强

    工信部电子信息司司长刁石京近日接受新华社记者专访时说，经过多年创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。2017年，包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。
     2018-04-28
  • 国家发改委：四方面助力中国芯片产业创新发展

    国家发改委：四方面助力中国芯片产业创新发展

    在近日召开的“2018中国芯片发展高峰论坛”上，国家发改委高技术产业司副司长孙伟表示，为推动中国芯片产业的创新发展，国家发改委会同有关部门，从四个方面同时发力。
     2018-09-27
  • 工信部：推动我国芯片制造领域良率、产量的提升

    工信部：推动我国芯片制造领域良率、产量的提升

    2019年10月8日，工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，其中指出，下一步，工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。
     2019-10-09
  • 工信部：提高芯片研发和生产制造能力 满足规模出货需求

    工信部：提高芯片研发和生产制造能力 满足规模出货需求

    工信部印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知。通知指出，推进移动物联网应用发展。围绕产业数字化、治理智能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发展。
     2020-05-11

热点视频

上半年汽车工业多项经济指标创新高 上半年汽车工业多项经济指标创新高

热点新闻

热点舆情



微信公众号

  •   违法和不良信息举报电话 010-65363056 65363079   举报流程

版权所有：中国产业经济信息网京ICP备11041399号-2京公网安备11010502035964