近日，中国移动物联网公司（以下简称“中移物联”）旗下的芯昇科技主导完成“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗高集成度通信芯片和模组”项目，成功研发CM6620（NB-IoT）与CM8610/CM8620（LTE-Cat1）系列通信芯片及模组，性能提升超三成。该项目凭借在核心技术自主可控、关键指标业界领先和显著产业化效益等方面的突出贡献，荣获河北省科学技术进步奖三等奖。
据介绍，该项目围绕“RISC-V、国产化、低功耗、高集成度”四大核心技术进行攻关，创新性地采用分立式供电与电源切换技术，实现了业界领先的超低功耗；通过优化RISC-V内核与SoC架构，性能较同类ARM平台提升最高达35％；同时在先进工艺上实现了高集成度射频收发机与电源管理单元的单芯片集成。该项目产品在集成度、功耗及成本等综合指标上达到国际先进水平，有力破解物联网通信芯片领域的“卡脖子”问题。
目前，基于自研芯片的模组及解决方案已在智能表计、智慧城市、工业物联网、智能穿戴等行业广泛应用，创造了显著的经济效益和社会效益。
中移物联表示，未来将继续深耕RISC-V生态，聚焦物联网核心技术，为推动集成电路产业实现高水平自立自强与高质量发展贡献更大力量。（记者 李琪 通讯员 王标）
转自：人民邮电报
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