2010年三季度全球半导体设备出货值季增22%

SEMI公布的数据显示，2010年三季度全球半导体设备出货值增至111.2 亿美元，为2009年同期的2倍以上。SEMI 指出，此数据较上一季度增长22%。同时，半导体设备订单值也飙升至123.9 亿美元，同样超过上年同期2 倍。

随着经济状况好转，企业和消费者支出数据增长，市场的芯片需求已重新增长。尽管如此，部分主要产业商家，例如半导体业龙头英特尔，已预期表示需求将放缓。根据SEMI 更早的年度升幅数据来看，2010年二季度的表现不如以往。

根据SEMI 数据显示，尽管欧洲在全球半导体设备市场占比较小，但当季欧洲地区的芯片设备出货值升幅最大，超过3 倍以上。其他如台湾地区和韩国也有大幅增长，分别为122% 和227%。

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