第三代半导体产业技术创新战略联盟成立

　　近日，由第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业等４１家单位筹建的第三代半导体产业技术创新战略联盟在北京成立。科技部副部长曹健林出席了成立大会并为联盟揭牌。联盟第一届理事会第一次工作会同期召开，选举了联盟理事长、秘书长。

　　据介绍，第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以ＧａＮ、ＳｉＣ和ＺｎＯ为代表的新型半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的优点，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，可望成为支撑信息、能源、交通、国防等发展的重点新材料，正在成为全球半导体产业新的战略高地。

　　与此相关技术的突破将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。美、日、欧、韩等发达国家高度重视并已部署国家计划抢占战略制高点。我国政府也十分重视第三代半导体材料与器件的研发及产业化。在政府的持续部署支持下，我国材料研发的整体水平与国际上差距不大，如在第三代半导体材料第一个产业化的应用——半导体照明方面，已经在关键技术上实现突破，创新应用国际领先。

　　此次成立的联盟，将围绕产业链构建创新链，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群，形成全国一盘棋的发展合力，抓住换道超车的历史性机遇，实现创新驱动发展，在国际上抢占产业发展制高点，重构全球半导体产业格局。（记者郭涛）

来源：中国高新技术产业导报

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