近日从厦门火炬高新区管委会获悉，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造（厦门）有限公司顺利导入２８纳米制程并量产，其产品良率高达９４％，已成为大陆技术水平最先进、产品良率最高的１２英寸晶圆厂。
位于厦门火炬（翔安）产业区的联芯集成电路制造项目总投资６２亿美元，是海峡两岸合资建设的第一座１２英寸晶圆厂，也是福建省目前投资金额最大的单体项目。联芯公司月产能为６０００片，预计今年年底月产能可达１．６万片。随着联芯２８纳米制程工艺顺利量产，更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。
作为厦门市集成电路产业的主要承载地，厦门火炬高新区近年来从整体规划、空间布局、招商、政策、人才等多个维度创新举措，坚持规划引领，按照制造和配套集聚区、设计及关联产业园、人才与公共服务平台基地的“一区一园一基地”产业发展模式，组建了国际化专业招商队伍，强化政策保障，引导财政、金融、社会等资本投向集成电路产业，鼓励企业加大科技研发、人才引进力度，与院校合作培育多层次人才。
经过２年多的努力，厦门火炬高新区已初步形成覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用等多个环节的集成电路产业链，集成电路产业的企业数量和产值规模均“破百”——截至目前，引进或已落地集成电路企业１１３家；去年，园区集成电路产业规模在全国排名前六；今年１－４月园区集成电路产值达４０．７５亿元，同比增长３２．５２％，预计全年完成产值１２０亿元。
厦门火炬高新区党工委书记、管委会主任黄晓舟表示，厦门火炬高新区将以推进国家自主创新示范区建设为契机，推动厦门市集成电路产业做大做强，力争在５年后形成千亿产业集群，把厦门建设成国家集成电路产业重镇，让“厦门芯”跳动得更加坚强有力。在相关举措方面，厦门火炬高新区将突出联芯、清华紫光、三安等龙头项目带动效应，配套引进关联项目，完善产业链条；推进包括瀚天天成碳化硅外延片、华天恒芯碳化硅器件、芯光润泽碳化硅功率模块、美日光罩等项目的建设进度，加快晶圆制造环节建设；加快一批重点集成电路设计项目落地速度；推进清华大学厦门工研院等产业平台建设，与中科院大学建微电子学院及研发平台，培养集成电路产业紧缺人才。（林露虹 郭伟）
版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。
延伸阅读
第六届中国报业党建工作座谈会（1）
