我国自主研发北斗移动通信一体化芯片发布

7月10日，北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛在北京召开。工信部电子信息司副司长乔跃山、国家发改委高技术司处长肖晶、中国卫星导航系统管理办公室副主任张春领在论坛上致辞。

乔跃山指出，发展北斗应用产业，应进一步树立“北斗+”思维，培育“互联网+北斗位置服务”的新业态新模式；发挥产业链协同优势，加强核心芯片、基础算法等共性关键技术攻关，增强产业核心竞争力。

在国家《北斗卫星导航产业应用重大示范专项》的支持下，工信部组织实施了北斗在智能手机中的应用示范。组织展讯、海思、联芯等国内骨干手机芯片企业，与北斗星通、东莞泰斗、东方联星、西安华讯等北斗IP核提供方合作，共同开发适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片，并由华为、中兴、联想、宇龙四家国内骨干手机企业牵头进行整机适配和应用推广，中国信息通信研究院、国家无线电监测中心检测中心建设标准和检测服务平台。承担单位密切配合，各项工作按照进度扎实推进。

展讯公司、海思公司、联芯公司分别介绍了自研的40nm北斗/GPS、WiFi、蓝牙、调频（FM）四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及智能手机整体解决方案，并展示了芯片样片。上述芯片将于今年第三/第四季度规模量产。华为、联想、宇龙、中兴分别介绍了基于国内自主北斗移动通信一体化芯片的北斗智能手机的研发和规划，预计明年采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手机将突破2000万部。（记者陈炳欣）

来源：中国电子报

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