近日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海狮山举行。上百亿元级半导体及集成电路产业集群在此次活动上正式启航。
活动现场，中国首家上市软件公司--东软集团股份有限公司与佛山高新区管委会签订战略合作协议，推进教育数字科技产业园落地建设。此外，大尺寸稀土闪烁晶体材料研发等10大项目签约入驻，超半数聚焦半导体领域，加速佛山高新区核心起步区战略性新兴产业集聚。
现场，佛山人才创新灯塔产业园年度重点项目之一、半导体科技园正式动工。该项目由广东中科半导体微纳制造技术研究院与佛山市南海区合作建设，预计未来可形成200亿元级半导体及集成电路产业集群。
当天，包括佛山半导体科技园在内的12家重点载体组建"佛山人才创新灯塔产业园科创载体联盟"，促进产业链上下游企业协同发展。
为加速园区未来发展，佛山高新区还发布3项重点举措：一是设立10亿元佛山高新区创新发展投资资金；二是发布科技创新地图，联动全域27家佛山市级以上研发机构、18家省级及以上重点实验室等科研平台资源；三是中国建设银行、上海浦东发展银行、南海农商业银行分别向3家灯塔产业园建设单位授信30亿元，合计授信90亿元。（邓国燊）
转自：中国高新技术产业导报
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