华虹集团加速蜕变升级 跻身全球头部代工厂行列

　　作为国家“909”工程载体的华虹集团近日发布2018年“成绩单”：2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元，同比增长15%；华虹旗下8英寸生产线（华虹一、二、三厂）年出货量首次突破200万片，连续8年实现盈利；华虹五厂首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线……

　　“2018年华虹聚焦集成电路制造主业发展，加快提升工艺研发水平，在生产经营中创造了新的纪录。”华虹集团党委书记、董事长张素心表示。作为本土集成电路制造骨干企业，华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固，国际竞争力继续增强。

　　蜕变升级服务国内近一半IC设计企业

　　芯片是整个电子信息产业的核心部件和基石，集成电路已经成为我国的战略性产业。华虹集团1996年成立，诞生之初便建成了我国第一条8英寸超大规模集成电路生产线。经过20多年发展，华虹如今已成长为本土芯片制造领军企业，逐步跻身世界头部代工厂行列，为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务。

　　近年来中国本土IC设计业整体发展迅速。2018年中国已涌现1698家IC设计企业，比2017年增加了318家，这是继2016年数量大增600多家后，再次出现企业数量大增情况。IC设计公司数量剧增，晶圆代工产能吃紧，给IC制造业带来巨大商机，中国迎来IC设计与IC制造齐头并进发展大好形势。

　　据华虹相关负责人介绍，目前华虹已服务国内近一半集成电路设计企业，支持IC设计的创新创业，为国内设计企业的产品制造提供了经济有效的芯片制造平台。

　　在国内半导体代工领域，华虹集团旗下的华虹宏力一直致力于RF-SOI工艺技术创新，目前第四代工艺平台已准备就绪，这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的集成整合解决方案。

　　2018年12月，华虹集团旗下12英寸晶圆代工企业上海华力与联发科共同宣布，双方合作成果基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片进入量产阶段。华力总裁雷海波表示，28纳米低功耗工艺量产标志上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出扎实步伐。联发科副总裁高学武称，随着此次在高阶制程方面的量产，为未来两家公司更多商业合作奠定良好基础。

　　扩大产线版图挺进14纳米工艺

　　在先进工艺进展难度巨大、研发成本飙升、应用端需求飞速增长的情况下，8英寸产线是必争之地。IC Insights报告称，预计到2021年，8英寸晶圆产能仍将逐步增长。在应用端，对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。

　　与此趋势相呼应，华虹宏力在8英寸晶圆制造领域产能增长迅速。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂的8英寸生产线，月总产能达到17.4万片，年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利。

　　除8英寸生产线外，华虹也加速布局12英寸生产线。华虹五厂作为大陆第一条全自动12英寸生产线，通过提升价值、精细管理、压缩成本，2018年首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。

　　2018年华虹集团还首次在两地同时推进2条12英寸生产线建设。2018年10月18日，华力二期（华虹六厂）12英寸生产线顺利建成投片，开始28纳米芯片产品制造。这条坐落于浦东康桥的12英寸集成电路生产线，是“十三五”期间上海市重大产业项目之一，未来几年，该生产线将从目前月产能1万片爬坡到4万片，制造工艺也将达到14纳米，产品将覆盖移动通信、物联网、智能家居、云计算以及人工智能等各领域应用，从而进一步满足国内市场对中高端芯片产品的需求。除此之外，华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目，在2018年也实现了当年开工，当年主厂房结构封顶。

　　按照规划，到2020年，华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地，总产能将增加至35万片/月（折合8英寸），先进量产工艺技术延伸至14纳米，先导研发达到7-5纳米，这些都将是支持5G、物联网等新兴领域客户项目的重要保证。（记者 高少华）

　　转自：经济参考报

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