5G商用化加速 射频前端等细分市场爆发在即

　　近日，工业和信息化部近日发布通知，将于今年底明年初正式启动5G技术研发试验第三阶段工作，并力争与国际标准同期推出5G预商用产品。随着5G商用化进程加速推进，5G产业链的布局也逐渐深入，无线射频前端——春兴精工（002547）等上市企业蓄势待发，细分市场有望迎来爆发。

　　工业和信息化部信息通信发展司司长闻库此前曾表示，将于今年底明年初开始第三阶段技术试验，这一时间点比原计划有所提前。爱立信电信业务部首席技术官张至伟也表示，“大局到2018年年中基本会敲定，所以对于产业链来说，5G的时间点已步步临近。”面对5G这个数十万亿级的蛋糕，厂商已不是4G时代那些玩家，新一批厂商将轮番登场掌握新的“游戏规则”。其中，除了我国三大运营商在发力布局5G，网络建设、芯片调试、基站以及射频等细分企业也在不断发力。

　　以无线射频前端为例。相关证券认为，目前国内4G-LTE部署频点主要为1.8/2.1/2.3/2.6GHz，5G频点有所提升导致单站有效覆盖范围缩小；假设实现4G同等覆盖能力，预计5G室外宏基站数量需要增多20%-30%，5G投资总规模相比4G有望大幅增长，细分市场有望迎来爆发式发展机会。除了基站建设中滤波器、PCB板、天线、电磁屏蔽材料等电子器件的机会，终端层面的发展也具备较大空间。物联网设备的普及将刺激RF器件需求，射频前端企业（包括滤波器、双工器等）首先也将利好。

　　射频前端的良性发展，让国内一大波从事射频器件制造的上市公司迎来新的成长契机，多家企业将率先受益。如前端芯片方面，中科曙光被认为充分受益于芯片国产化浪潮和公司全产业链布局，服务器、存储、软件等业务均将加速发展，“百城百行”计划，“数据中国”战略加速推进也将支撑公司业绩增长；在射频天线方面，硕贝德业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、塑胶及金属结构件、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。

　　此外，无线射频前端领域集研发、制造、销售于一体的龙头企业——春兴精工也在这一波行情中分得“一杯羹”。春兴精工主营业务为无线射频基站侧的双工器、塔放、合路器、RRU结构件、微波传输领域全频段双工器及软波导等一站式解决方案的零部件供应商。目前为全球TOP5的设备供应商华为、爱立信、诺基亚和三星提供射频配套服务。

　　据了解，春兴精工在射频前端产品从700MHz到70GHz基本覆盖了目前IMT-2020规定的所有频段；针对sub6G的频段覆盖已经开发了3.3GHz~3.5GHz的8T8R的双工器产品；而4.8GHz~4.9GHz的产品目前也已经进入了小批量阶段，配合MIMO产品进入测试阶段；毫米波技术方面，春兴精工已经在小批量商用一体化24GHz、28GHz,37GHz的16T16R波导双工器及阵列天线。

　　5G时代的提前来临，新的投资窗口也会逐步打开。中泰证券认为，5G板块细分领域较多，可以通过受益时间、业绩弹性两个角度来作投资决策。信达证券也表示，从2018年开始，运营商网络试验进展，各大通信展会以及标准组织关于5G的消息将会越来越密集，从而催化提升相关公司估值，建议关注上游的主通信设备商、光通信厂商以及基站射频天线制造商。

　　转自：全景网

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