台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片，今年四季度生产

　　特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。

　　8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。

　　上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC晶片，应是为了其车辆能实现自动驾驶。

　　据美国专业电动车媒体Electrek 8月18日报道，博通为特斯拉打造的HPC晶片应为特斯拉的HW4.0芯片。

　　早在2016年，特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师Jim Keller领导的芯片开发团队，以开发能用于自动驾驶的高效芯片。去年4月，特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片，今年该芯片已经被安装在特斯拉旗下车辆中。

　　在HW3.0自动驾驶芯片发布时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片，新一代芯片比HW3.0自动驾驶芯片好3倍，投产大约需要2年。

　　Electrek报道称，特斯拉的HW3,0芯片是由三星生产的，如果特斯拉想要用7纳米制程生产新的芯片，台积电可以说是该领域的龙头。（记者 崔珠珠）

　　转自：澎湃新闻

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读