1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。
据悉，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机。面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案。此外，本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。 （刘 晶）
转自：中国电子报
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