9月10日，中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开，工信部电子信息司处长王威伟在致辞中指出，中国半导体材料的短板很多，但更危险的是长板太少。
王威伟表示，在5G、AI带动下，本土半导体基础产业有了较快发展和很大的发展空间。由于半导体材料处于上游，在产业高速发展中还有很多工作要开展。在紧张的国际贸易下，应对半导体材料发展，找出发展模式很关键。
王威伟指出，近年来半导体材料产业取得了长足的进步，涌现了一批优秀的企业。溅射靶材和抛光液等产品已经有了很优秀的产品。工信部电子司作为管理部门，并不知道半导体材料产品各项数据有多好，但有用户在用就肯定是好的。国产半导体材料卡脖子攻坚点较多，产品品质一致性和稳定性较差，企业管理水平和运行状态较低，产业人才结构也极需优化。
对于本土半导体材料，王威伟谈到了三点思考：
第一，立足于当前的发展，坚持创新，加强自主研发，同时主动拥抱世界。要让创新和开放这两条腿齐头并进。
第二，要通过产业的思维来谋篇布局，材料产业的发展不仅需要考虑人才，还有很多方面。要通过立体的思考，从模式上突破来解决半导体材料发展的瓶颈问题。
第三，给下游客户配套的骨干企业，需要借助国家大力发展半导体的东风，借用社会资本和当地政府等相关力量，进一步拓宽发展思路，借鉴成功企业的发展模式，来尽快发展。中国半导体产业目前短板太多，但更危险的是长板太少，希望本土骨干企业能够尽快把长板拉长。
转自：集微网
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