合肥半导体装备产业园揭牌

　　10月29日，2020年（第八届）中国半导体设备年会在合肥经开区召开。会上，合肥半导体装备及零部件产业园正式揭牌。

　　合肥半导体装备及零部件产业园位于合肥空港经济示范区，占地面积约1.5平方公里，远期拓展新增3.9平方公里，依托国家科技重大专项支持，主要引进半导体工艺关键设备和零部件类项目。

　　据了解，经过多年发展，合肥已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，业已形成“芯屏器合”“集终生智”的战略性新兴产业地标。以合肥经开区为例，目前集成电路产业已集聚企业60多家，形成集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等完整的产业链条。（记者 范克龙　通讯员　阮红）

　　转自：安徽新闻网-安徽日报

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读