5G芯片新品频推 新一轮竞争拉开序幕


中国产业经济信息网   时间:2020-03-12





  刚刚过去的2月,虽然受到新冠肺炎肆虐的不利影响,但是5G芯片领域仍不乏好消息传出。2月24日,英特尔宣布推出为各种类型的5G电脑制造的三种芯片;2月26日,高通推出了第三代5G基带芯片骁龙X60;同日,紫光展锐推出旗下新一代5G单芯片解决方案:虎贲T7520。在5G商用日益扩大的大背景下,各大厂商纷纷加码推出5G芯片新品,新一轮行业竞争亦拉开序幕。


  鼠年5G芯片新品频推


  进入鼠年,5G芯片新品频推。


  2月18日,行业大佬高通正式向全球发布骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。2月26日,高通正式向媒体展示了该芯片。骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,也是全球首个5nm制程基带芯片。


  2月24日,英特尔宣布推出为各种类型的5G电脑制造的三种芯片,以及一款针对个人电脑优化的5G网络适配器,其中包括首款用于无线5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。英特尔把5G网络基础设施视为最大机遇,雄心勃勃地希望到2021年成为5G基站芯片的市场领导者,并在不断增长的业务中占有40%的份额。


  当然,国内厂商也没放慢追赶的脚步,2月26日,紫光展锐推出了新一代5G SoC移动平台虎贲T7520。该芯片采用6纳米EUV制程工艺,在提高性能的同时,功耗再创新低。这一产品能使运营商在现有4G频段上部署5G,最大限度利用既有资源,并满足未来5G共建共享的需求,有效降低网络部署成本。作为国内厂商,紫光展锐还是全球第五家有能力量产5G集成芯片的厂商。


  “五强”竞争愈加激烈


  目前来看,已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外,其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。而且以上五家厂商的5G芯片都已经在手机上实现了商用。行业竞争愈加激烈。


  其中,5G基带芯片有高通的骁龙X50、骁龙X55、最新发布的X60;华为的Balong5G01、Balong5000;紫光展锐的春藤V510、联发科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。


  已经发布的5G SoC芯片主要有华为麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;联发科天玑1000、天玑800;紫光展锐虎贲T7520、T7510。


  就芯片产品而言,与4G时代的“高通独大”现象不同,目前发布的5G芯片产品各具特色,各大厂商都拿出了不同风格的产品,未来市场格局扑朔迷离,但是激烈的竞争在所难免。电子创新网CEO张国斌认为,5G芯片的设计难度比3G、4G大得多,而且5G手机要考虑向后兼容,多模支持,几乎可以排除有新玩家入场的可能,对于未来的市场格局,张国斌指出,4G时代高通在芯片领域的统治力毋庸置疑,但当5G来临后,高通已经被赶超,5G时代的芯片格局可能不是以前高中低产品格局,而是各家都有这样的搭配的趋势,而且除了主芯片竞争外,竞争也延续到外围例如射频、连接方面的竞争。


  国内厂商话语权与日俱增


  和4G时代相比,在激烈的竞争中,国内5G芯片厂商话语权与日俱增。


  从数量上看,目前5家有能力生产5G芯片的厂商中,中国大陆占了2家,中国台湾1家。从市场份额来看,根据最新的数据,目前在全球的2/3/4G的基带芯片市场也占了约40%的份额,其中华为约为15%,联发科约为14%,而紫光展锐约为10%左右。大佬高通有45%左右,但5G时代,华为,联发科、紫光展锐都在发力,中国厂商的市场份额明显会更高。此外,小米早先成立了芯片部门,一直在努力研发澎湃芯片。OPPO旗下的瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。未来不排除更多的国内厂商涉足该领域。


  从质量上看,以5G时代最重要的芯片5G基带芯片为例,华为和联发科等都发布了相关产品。去年9月,华为麒麟990系列芯片正式推出。官方资料显示,麒麟990 5G是全球首个将5G基带集成到手机SoC中,并采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。


  目前,华为麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龙5000基带在对高通高端移动处理器发起冲击。联发科在去年11月份发布了自己的5G平台天玑、5G SoC天玑1000,并号称其为世界上最为先进的5G SoC。联发科更多5g芯片也已箭在弦上,从中低端到高端产品一应俱全。


  制造厂商数量在增加,产品品质、质量在提高,在加上巨大的市场加持,国内芯片厂商必将全球范围内取得比4G时代更好的“战绩”!(陈晓晟)


  转自:通信信息报

  【版权及免责声明】凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯,仅代表作者个人观点,不代表本网观点和立场。版权事宜请联系:010-65363056。

延伸阅读

  • 5G芯片再次成为CES2019焦点 应用获得关注

    5G芯片再次成为CES2019焦点 应用获得关注

    CES2019近日举行,半导体厂商纷纷推出旗下最新款芯片,也让人们发现CES不仅是消费电子大展,厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。
    2019-01-20
  • 五强争霸 全球5G芯片格局生变

    五强争霸 全球5G芯片格局生变

    5G时代我国手机基带芯片的研发生产能力相较于3G、4G时代与国际巨头的差距正在逐步缩小,特别是以华为海思为代表的企业已进入第一梯队。但从产业分工情况来看,一些核心专利及芯片的制造、材料等还需要与国外厂商加强合作,协同...
    2019-04-30
  • 国外5G芯片厂商明争暗斗新格局已确立

    国外5G芯片厂商明争暗斗新格局已确立

      进入2019年以来,全球5G基带芯片厂商之间风起云涌,5G市场格局变幻莫测,各大芯片厂商之间的明争暗斗愈发激烈。
    2019-08-07
  • 5G SoC密集发布,引发新一轮5G芯片竞赛

    5G SoC密集发布,引发新一轮5G芯片竞赛

    5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中,意味着5G手机芯片从分离式走向集成式,从功能探索期进入实用期,将引领新一轮5G芯片竞赛,对5G产业释放出积极信号。
    2019-09-20


版权所有:中国产业经济信息网京ICP备11041399号-2京公网安备11010502035964