深耕功能性涂布胶膜及其应用领域 莱尔科技今日登陆科创板

　　上证报中国证券网讯 4月12日，广东莱尔新材料科技股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，为热熔胶膜和压敏胶膜两大新材料市场注入新的动力和活力。

　　据悉，莱尔科技专注于功能性涂布胶膜及其应用产品的研发、生产和销售。经过多年的技术积累，莱尔科技在胶粘剂配方设计、精密涂布技术、智能制造技术以及新市场的产品创新等方面形成自身的竞争优势。迄今为止，莱尔科技拥有28项核心技术，拥有200多项专利技术。

　　功能性涂布胶膜属于高技术的胶膜材料，是相关电子元器件关键材料之一、相关电子工艺制程良率关键材料之一、消费电子终端保护材料等，被广泛使用在消费电子器件、通信线缆、半导体照明、半导体封装等领域。长期以来，该领域一直由国际厂商主导，具有较高的技术壁垒。近年来，随着下游消费电子、半导体照明、汽车电子等新兴产业的发展与壮大，通过对新型材料设计研发和生产工艺的摸索改进，功能性涂布胶膜行业下游应用范围快速扩大。尤其是5G时代的来临，对功能性涂布胶膜产品需求将进一步拓展。

　　莱尔科技自成立以来，致力于打通上下游产业链，采用先进的“功能性涂布胶膜+下游应用产品”业务模式，深耕功能性涂布胶膜及其应用领域。莱尔科技以热熔胶膜为基点，向下延伸至FFC领域，近年来以热熔胶膜为平台，持续拓宽产业链条，横向拓展至压敏胶膜领域，纵向延伸至LED柔性线路板领域。

　　公司双轮驱动的产业链发展模式，在产品方案开发、信息反馈、成本控制、技术保密等方面具有产业协同优势，助力公司成为功能性涂布胶膜行业及其应用领域领先厂商，逐步打破了国外企业的技术与产品垄断，在细分产品领域与国际厂商展开正面竞争。

　　此次莱尔科技首次公开发行3714万股，每股价格9.51元，募集资金扣除发行费用后，将用于投资新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K、8K、32G）产业化建设项目及研发中心建设项目。（陈浩）

　　转自：上海证券报

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