4月26日,华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示,虽然面临芯片断供,但华为没有自建芯片厂的计划,产业分工是有要求的。
华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称,芯片的产业链条非常长,包括设计、制造、封装等,在制造方面也有很多环节,包括华为在内的任何一家公司,都不可能自己解决,需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示,目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资,提升能力,等这些企业成功了,华为的问题也就自然解决了。(记者 周玲)
转自:澎湃新闻
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