据媒体报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在10月份在全球范围内生产约80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道，大众汽车董事会采购主管Murat Aksel日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备。
业内人士表示，汽车芯片需求仍然强劲，供应商正与代工厂积极协商Q4可用晶圆厂产能，并争取在该季度获得额外产能支持。目前，供应严重紧张的汽车芯片包括MCU和IGBT，工业级MCU和其他IC的供应也仍然相对紧张。麦肯锡预计，到2030年，汽车芯片市场规模将达1250亿美元。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，通过tier1导入汽车终端厂商，部分产品已经进入中国一汽、广汽、重庆力帆、重庆长安等汽车企业。
东土科技在互动平台表示，目前车规级芯片处在推广应用阶段，已收到国内汽车厂商小批量订单。
转自：财联社
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