集成电路：攻坚克难需“定力”

　　中国半导体近日喜报连连，短短一周之内，多个项目或者启动，或者签约，或者有新消息发布。之所以有如此给力的表现，一方面缘于国家对半导体产业的高度重视，另一方面也是因为国际半导体向中国转移的大趋势。不过，在热热闹闹的建厂潮之后，如果想把热情转化为实实在在的发展动力，那就需要把握好“战略的决策力、定力和执行力”。

　　12英寸晶圆密集建厂

　　今年的中国半导体市场热闹非凡，仅3月份已有5座12英寸晶圆厂的投资计划出现新进展。3月28日，总投资240亿美元的武汉新芯半导体晶圆厂正式动工，主要面向存储器芯片的产品设计、技术研发、晶圆生产与测试，将在5年内投资240亿美元，预计到2020年将形成月产能30万片的生产规模，到2030年将形成每月100万片的产能。

　　同样是在3月28日，南京市政府与台积电正式签署了合作协议。台积电将投资30亿美元建设12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期月规划产能2万片，预计今年6月~7月间动工，2018年下半年开始生产16nmFinFET制程。

　　另外，有消息称美国AOS公司将投资7亿美元在重庆水土园区建设12英寸功率半导体芯片制造及封测基地，项目于3月30日开工。美国AOS半导体股份有限公司于2000年在美国加州成立总部，主营功率型金属氧化层场效晶体管。

　　CMOS传感器厂商德科玛近日宣布在江苏淮安建一座小规模的12英寸晶圆厂。一期项目8英寸晶圆厂总投资5亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主。预计项目投产后产能达4万片/月。二期项目12英寸晶圆厂总投资20亿美元，预计投产后产能达2万片/月。

　　此外，有海外媒体披露，紫光集团制定了规模达300亿美元的投资计划，预计要在深圳兴建12英寸晶圆厂。该厂预计2018年完工、2019年量产，第一期4万片月产能中，规划3万片/月生产NAND闪存，1万片/月生产DRAM。

　　三种“力”做保障

　　如此密集的投资建设缘于国家对半导体产业的重视，不仅出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，还成立了超过1300亿元的“国家集成电路产业投资基金”，有效带动了社会资本对半导体产业的投资热情，使资金链与产业链、创新链有效结合在一起，促进了产业的发展。

　　不过，这里需要强调的是，发展半导体不仅需要短期的热情，更需要沉下心来做扎实的工作。对此，清华大学微电子研究所所长魏少军在“国际存储器高峰论坛”上提出：“中国发展存储产业需要‘战略的判断力，战略的定力、战略的执行力’”。事实上，适当地将这个讲话的外延稍稍扩大一下，整个中国半导体产业的发展也需要这三种“力”。

　　中国经济转型升级需要半导体产业。制造业的信息化与智能化过程中，半导体处于核心地位。没有强大的半导体产业，就谈不到自主可控与信息安全。所以下决心、做决策，大力发展半导体产业是需要有战略判断力的。

　　但光有“判断力”还不够，还需要“战略的定力与战略的执行力”。半导体是一个具有高技术门槛与资金门槛的产业，没有足够的定力是成功不了的。中国发展半导体产业数十年，历史上曾经几次发力，拉近与国际先进水平之间的差距，但是很快差距又被拉大。除了有自身基础薄弱、积累不足的原因外，战略上的犹豫也是原因之一。至今，这个问题也没有得到真正解决。所以，保持战略上的定力，不管外界如何评价，始终坚定信心、攻坚克难，是必不可少的素质。

　　此外，半导体毕竟是一个高度国际化的产业，要想快速进步必须走开放、合作的路径。国际化是中国企业长远发展方向，企业需要在自主创新与国际合作中，找到一种共赢的模式，摆脱过去单纯的兼并或“引进-消化吸收-再创新”的发展思路。这需要很强的执行力。半导体业者要以博大的胸怀，联合各方的力量，实现产业的进步。

　　专家观点

　　恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁 郑力

　　要自主创新也要国际合作

　　中国半导体产业的下一个主题将是与整个国际产业加强互动。例如现在大家都知道云计算对物联网的重要意义。但云计算的运算核心在哪里？它不是建立在一个超级庞大的服务器里面，而是呈现分布式部署的。半导体行业也是一样，一个跨国界的、分布式的、模块化的技术创新平台，才是这个行业未来发展的主旋律。通过这样一种资源共享模式，我们才能更好满足市场需求，在物联网的世界中，发挥半导体行业应有的关键作用。

　　在创新当中强调国际合作共赢，是因为未来中国半导体产业需要站在更高的角度，更好地整合国际上的高端资源，进行更高层次提升。高端资源在任何行业都稀缺，半导体行业所需投入非常巨大，它的变化又十分剧烈。这种特征决定了任何单一企业或者产业环节都无法凭借自身力量完成重大项目的开发。事实上，大家联合起来，共同应对挑战，是半导体行业的常态。

　　北京华大九天软件有限公司总经理 刘伟平

　　设计复杂需要系统级仿真验证方案

　　芯片设计复杂度的提高，要求EDA厂家尽可能提供系统级甚至行为级的仿真验证方案。除芯片本身的验证手段外，还要提供芯片与封装以及与PCB联合的协同仿真验证环境。仿真验证手段必须贯穿芯片设计全阶段，电路与工艺等多层面的复杂性给EDA工具提出了极大挑战。

　　想使用传统SPICE仿真工具完成后仿真已不可能，芯片设计师在寻找新解决方案，希望在保持SPICE相同的高精度前提下，突破大规模电路仿真所遇到的容量、速度瓶颈。华大九天新一代的仿真器ALPS能够处理上千万个元器件规模的设计，通过独有的多核并行优化、内存管理、多步长控制和智能矩阵求解等技术，使仿真速度较传统仿真工具实现大幅提升。

　　上海先进半导体制造股份有限公司副总裁 周卫平

　　先进工艺与特色工艺同样重要

　　在国务院推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和大基金政策的驱动下，原来长期受到资金不足阻碍的行业发展需求被释放，并购重组和引进扩大产能的热潮出现，行业格局发生变化。我认为最终将形成以应用为牵引、推动产业链各个环节的协同发展格局，制约集成电路供给侧结构性调整的资本要素将突破，新的依赖海外的“稀缺”产能将破茧而出。

　　这些产能包括用于存储器和处理器的新12英寸晶圆厂，也包括以特定性能为标志的模拟器件制造能力，这些突破将在基础能力的制造端率先实现。集成电路产业竞争的核心不仅仅是资本的竞争，更关键的是技术积累和人才的竞争。

　　转自：中国电子报

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