总投资51亿元夯实主业链条 赛微电子拟在合肥高新区投建12吋MEMS制造线

　　1月3日，赛微电子(300456)发布公告称，该公司签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

　　据悉，若此次合作后续能够顺利推进，将有利于赛微电子进一步提升领先产能，提高专业制造服务能力，提高该公司的综合竞争实力，

　　推动工艺晶圆代工业务 投资建设12吋MEMS制造线

　　赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为该公司的主要核心业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，赛微电子对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。

　　与此同时，该公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。赛微电子的发展目标是成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

　　2022年1月1日，赛微电子与合肥高新技术产业开发区（以下简称合肥高新区）管理委员会（以下简称管委会）签署了《合作框架协议》。

　　合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。在全国168家国家级高新区综合排名中连续七年稳居全国前十，被科技部纳入“世界一流高科技园区”建设序列。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。

　　赛微电子拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子占股约36%(出资约14.4亿元)、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。

　　此次，签署的《合作框架协议》涉及对12吋MEMS制造线项目（以下简称合肥FAB6）的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对赛微电子2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如上述协议能顺利实施和推进，将有助于推动该公司特色工艺晶圆代工业务的发展，但合肥FAB6的建设需要通过国家相关部委的审批同意。

　　提高专业制造服务能力 增强综合竞争实力

　　截至目前，赛微电子已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。该公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。该公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商及细分行业的领先企业，涉及产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。同时，该公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

　　赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称赛莱克斯北京）成立于2015年，由赛微电子与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称国家集成电路基金）共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”（以下简称北京FAB3），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升核心竞争力。

　　截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

　　基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，赛微电子通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，该公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

　　此外，近10年来，合肥市GDP规模迅速上升，通过“双招双引”、“资本招商”等招商引资新模式，引入并培育了新型显示器件、集成电路和新能源汽车等新兴产业集群。合肥高新区则一直秉持“发展高科技、实现产业化”的立区宗旨，探索出了一条“科学-技术-创新-产业”的内生发展之路，在新一代人工智能、量子信息等前沿技术、颠覆性技术和产业化方面取得重大突破。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成并不断丰富集成电路产业链，合肥高新区将对该12吋MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位支持。

　　赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；该公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。此次，赛微电子签署的《合作框架协议》涉及对12吋MEMS制造线项目的建设投资，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进该公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。若此次合作后续能够顺利推进，将有利于进一步提升领先产能，提高专业制造服务能力，满足下游广泛市场应用需求，提高该公司的综合竞争实力，

　　中国产业经济信息网财经频道将对上述项目的后续进展，以及赛微电子未来的产能扩张情况保持关注。

　　（责任编辑  张丽娜）

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